2011-10-20 1
201 1- 10- 2 0
Silicon PIN Photodiode
Silizium-PIN-Fotodiode
Version 1.0
SFH 213, SFH 213 FA
SFH 213 FASFH 213
Ordering Information
Bestellinformation
Features: Besondere Merkmale:
• Wavelength range (S10%) 400 nm to 1100 nm (SFH
213) and 750 nm to 1100 nm (SFH 213 FA)
• Wellenlängenbereich (S10%) 400nm bis 1100nm
(SFH 213) und 750 nm bis 1100 nm (SFH 213 FA)
• Short switching time (typ. 5 ns) • Kurze Schaltzeit (typ. 5 ns)
• 5 mm LED plastic package • 5 mm-Plastikbauform im LED-Gehäuse
Applications Anwendungen
• High speed photointerrupters • Schnelle Lichtschranken
• Industrial electronics • Industrieelektronik
• For control and drive circuits • Messen / Steuern / Regeln
Type: Photocurrent Ordering Code
Typ: Fotostrom Bestellnummer
VR = 5 V, Std. Light A, EV = 1000 lx (SFH 213)
VR = 5 V, λ = 870 nm, Ee = 1 mW/cm2 (SFH 213 FA)
IP [µA]
SFH 213 135 (≥ 100) Q62702P0930
SFH 213 FA 90 (≥ 65) Q62702P1671
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Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH 213 SFH 213 FA
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR20 V
Reverse voltage
Sperrspannung
(t < 2 min)
VR50 V
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 150 mW
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH
213
SFH
213 FA
Photocurrent
Fotostrom
(Ev = 1000 lx, Std. Light A, VR = 5 V, T = 2856 K)
IP135
(≥ 100)
µA
Photocurrent
Fotostrom
(VR = 5 V, λ = 870 nm, Ee = 1 mW/cm2)
IP90
(≥ 65)
µA
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 850 900 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 400 ...
1100
750 ...
1100
nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A1.00mm
2
Dimensions of radiant sensitive area
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen
Fläche
L x W 1 x 1 mm x
mm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 10 °
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
2011-10-20 3
Dark current
Dunkelstrom
(VR = 20 V)
IR1 (≤ 5) nA
Spectral sensitivity of the chip
Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips
(λ = 870 nm)
Sλ typ 0.65 A / W
Quantum yield of the chip
Quantenausbeute des Chips
(λ = 870 nm)
η0.93 Electro
ns
/Photon
Open-circuit voltage
Leerlaufspannung
(Ev = 1000 lx, Std. Light A)
VO430
(≥ 350)
mV
Open-circuit voltage
Leerlaufspannung
(Ee = 0.5 mW/cm2, λ = 870 nm)
VO380
(≥ 300)
mV
Short-circuit current
Kurzschlussstrom
(Ev = 1000 lx, Std. Light A)
ISC 125 µA
Short-circuit current
Kurzschlussstrom
(Ee = 0.5 mW/cm2, λ = 870 nm)
ISC 42 µA
Rise and fall time
Anstiegs- und Abfallzeit
(VR = 20 V, RL = 50 Ω, λ = 850 nm)
tr, tf0.005 µs
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, E = 0)
VF1.3 V
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
C011 pF
Temperature coefficient of VO
Temperaturkoeffizient von VO
TCV-2.6 mV / K
Temperature coefficient of ISC
Temperaturkoeffizient von ISC
(Std. Light A)
TCI0.18 % / K
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH
213
SFH
213 FA
2011-10-20 4
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
Temperature coefficient of ISC
Temperaturkoeffizient von ISC
(λ = 870 nm)
TCI0.1 % / K
Noise equivalent power
Rauschäquivalente Strahlungsleistung
(VR = 20 V, λ = 870 nm)
NEP 0.028 pW /
Hz½
Detection limit
Nachweisgrenze
(VR = 20 V, λ = 870 nm)
D*3.6e12 cm x
Hz½ / W
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
SFH 213 Srel = f(λ)
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
SFH 213 FA Srel = f(λ)
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH
213
SFH
213 FA
λ
OHF01034
0
rel
S
400 600 800 1000 1200
20
40
60
80
%
100
nm
λ
OHF01773
0
rel
S
400 600 800 1000 1200
20
40
60
80
%
100
nm
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
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Photocurrent / Open-Circuit Voltage
Fotostrom / Leerlaufspannung
SFH 213 IP (VR = 5 V) / VO = f(EV)
Photocurrent / Open-Circuit Voltage
Fotostrom / Leerlaufspannung
SFH 213 FA IP (VR = 5 V) / VO = f(Ee)
Total Power Dissipation
Verlustleistung
Ptot = f(TA)
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(VR), E = 0
T
OHF00394
A
0
tot
P
020 40 60 80 ˚C 100
mW
20
40
60
80
100
120
140
160
V
OHF01026
R
R
Ι
0
4
10
3
10
2
10
10
1
pA
20 V3010
2011-10-20 6
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
Capacitance
Kapazität
C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(TA), VR = 20 V, E = 0
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
2011-10-20 7
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Package 5mm Radial (T 1 ¾), Epoxy
Gehäuse 5mm Radial (T 1 ¾), Harz
Cathode (Diode)
GEXY6260
Collector (Transistor)
5.7 (0.224)
5.1 (0.201)
1.8 (0.071)
1.2 (0.047)
Chip position
5.9 (0.232)
5.5 (0.217)
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
spacing
2.54 (0.100)
0.8 (0.031)
0.5 (0.020)
29 (1.142)
27 (1.063)
9.0 (0.354)
8.2 (0.323)
7.5 (0.295)
7.8 (0.307)
Area not flat
ø4.8 (0.189)
ø5.1 (0.201)
2011-10-20 8
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
TTW Soldering / Wellenlöten (TTW)
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
4 (0.157)
OHLPY985
4.8 (0.189)
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
2011-10-20 9
TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
0
0
50 100 150 200 250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
235 C
10 s
C... 260
1. Welle
1. wave
2. Welle
2. wave
5 K/s 2 K/s
ca 200 K/s
CC... 130100
2 K/s Zwangskühlung
forced cooling
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
2011-10-20 10
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
Disclaimer Disclaimer
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The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
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finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA
2011-10-20 11
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